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先進封裝測試老化半導體封裝高精密滑臺芯片測試
? 雙鍵合焊頭更高生產效率 ? 穩定的鍵合力控制提高鍵合質量和可靠性 ? 不同階段的可編程超聲功率 ? 實時鍵合線長度檢測 ? 在線拉力檢測確保產品質量 ? 鋁帶,鋁線切換更簡單
? 直驅運動和飛拍視覺系統提升機器效率 ? 龍門XY平臺支持更大的焊接區域 ? 鋁線、鋁帶、銅線焊頭靈活切換,適用更多產品 ? 在線拉力檢測,提供現場質量檢查
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